今天,国内领先的半导体设备供应商奥芯明亮相SEMICON China 2024。作为ASMPT全球技术网络的一部分,奥芯明以中国设备厂商的身份首次参加了本届SEMICON China。此次展会上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装的先进设备。

  SEMICON China 是一场覆盖全产业链的行业盛会,也是全球顶级规模和最具影响力的行业交流活动。今年的SEMICON China聚焦全球产业格局、前沿技术和市场走势,并聚集上下业专家一同探讨中国半导体产业特点和全球发展趋势。

  奥芯明首席执行官许志伟表示:”在AI和汽车电子的推动下,行业对高性能芯片的需求正在进一步攀升,芯片国产化的步伐也会促进加快。奥芯明秉承着先进科技,赋能中国芯的品牌宗旨,正在加速布局本地研发中心,孵化出更符合本土需求的高端设备。”

  奥芯明于2023年8月正式成立,是ASMPT为满足中国半导体制造企业需求设立的企业,通过将ASMPT的国际领先技术和本土技术工艺结合,奥芯明致力于为国内外芯片和封装厂商提供高质量、国产化,并具有竞争力的整体解决方案。作为中国独立主体,奥芯明将从供应链、组装、设计和服务等所有的环节都实施100%本土化,这将确保其更快地响应本土客户的需求,更好地服务于中国市场。

  目前,奥芯明已完成了国内首个研发中心的设计,并预计于2024年中旬揭幕,研发中心总面积约7,000平米,位于上海临港新片区。

  在本届SEMICON China 上,奥芯明与ASMPT共同展示了Eagle AERO、Photon Pro、LA-PRO、LOTUS12等先进设备。Eagle AERO是业内先进的焊接技术设备,拥有高效和卓越的焊接能力。Photon Pro是自动化高精度固晶设备,高灵活性选配,可处理各种多晶片封装的要求,并能自动转换焊接,自动切换晶圆,实现高精度固晶。LA-PRO是全自动镜座焊接系统,可通过400万像素图像分辨率焊接和上视光学器件,提升精确放置。LOTUS12是具有高灵活性的全自动固晶机,可提高固晶速度和固放精度,智能切换可视范围和高分辨率摄像模组,具有应对不同市场定位的封装处理能力。

  奥芯明于2023年在中国成立,是国内领先的半导体设备供应商。奥芯明提供从研发、设计、到组装的本土化半导体解决方案,为国内外的芯片制造及封装厂商提供芯片制造和封测所需的设备、软件和工艺技术上的支持。奥芯明利用ASMPT的专有技术,将国际先进的技术与本土供应链优势相结合,通过自研创新,为中国客户提供国产化、高质量、有价格竞争力的半导体解决方案。如需知道更多详情,请关注微信公众号“奥芯明”。

  ASMPT是领先全球的半导体及电子科技类产品制造硬件及软件解决⽅案供应商。ASMPT总部在新加坡,产品涵盖半导体装配、封装和SMT(表面贴装技术),从晶圆沉积至各种组织、组装及封装精密电子组件的解决方案,适用于制造各种终端设备,如电子科技类产品、移动通讯器材、计算设备、车载、工业和LED(显⽰屏)。ASMPT与客户紧密合作,持续投资于研究及发展,开拓具有成本效益和⾏业影响力的解决⽅案,为客户提升生产效率,并提升产品的可靠性和质量贡献量。

  ASMPT (香港联交所股份代号: 0522)是恒生综合市值指数下的恒生综合中型股指数、恒生综合⾏业指数下的恒生综合信息科技业指数、恒生可持续发展企业基准指数及恒生香港35指数的成份股之一。

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