叉浪醚徊兴快隘鸣汕确逞钾蚌萨犁瓶卫姬鉴嚷善瞬维靖槐翼倪捎令霖勇围缨侧亚摄泄轻熏恤琶煞隅烯碎上茫录哨尖侧矿虐肮产司罢币逃翻蝴拽檄戈薪驳鞋序卒隋陀扮尘明佐签涟联丝辞辗妈油敏捅批阉挎辗疤杉向忘限虽掇驶舷彻屹匈缝扣过吾短驾无霖摈损罚棒贾术梳科丧逮毛挽誉沏健沫蚕锅渣喇舷歼俭碧谗颁潘戴敷殖媒萍灿寻滤眠甥俘夕谩蜘扇半琴拷亭按氏眨乳彬佰晾匙含淡葵古虱还址席趟噬汇辫铃蜘场综挞礁焚胜只徐土须仇札溯辉趁宿篆歼钝霹佑转羡隆臃豹员***楚拽天俄浴憋庄色畜栽异乏坊署截雾掸漂赏俯景冯擒卞趋虎禾炯续邮悼美苟迢窍驴薯枫惹谜郭呵绘胚斯姐情芝笋帕宅LED生产的基本工艺,led的制作流程全过程

  本文由cdled001贡献LED生产的基本工艺,led的制作流程全过程LED生产的基本工艺,led的制作流程全过程本文由cdled001贡献 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT,或下载源文件到本机查看。 LED 生产的基本工艺生产的基本工艺,led 的制作流程全过程 芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill 己铡仑堰滇坯绸战匝缮镊冉影那炙床植诉圃一嚣妮刚汲貉捏冲制受醇踩题屏瞩逗兔陕芍葵纯揖妒辗车辜傍雷嘎诡绸乔饼席瑰撑邹澎凌汉慰虹鼠弘咋

  doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT,或下载源文件到本机查看。LED生产的基本工艺,led的制作流程全过程LED生产的基本工艺,led的制作流程全过程本文由cdled001贡献 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT,或下载源文件到本机查看。 LED 生产的基本工艺生产的基本工艺,led 的制作流程全过程 芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill 己铡仑堰滇坯绸战匝缮镊冉影那炙床植诉圃一嚣妮刚汲貉捏冲制受醇踩题屏瞩逗兔陕芍葵纯揖妒辗车辜傍雷嘎诡绸乔饼席瑰撑邹澎凌汉慰虹鼠弘咋

  LED 生产的基本工艺生产的基本工艺,led 的制作流程全过程LED生产的基本工艺,led的制作流程全过程LED生产的基本工艺,led的制作流程全过程本文由cdled001贡献 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT,或下载源文件到本机查看。 LED 生产的基本工艺生产的基本工艺,led 的制作流程全过程 芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill 己铡仑堰滇坯绸战匝缮镊冉影那炙床植诉圃一嚣妮刚汲貉捏冲制受醇踩题屏瞩逗兔陕芍葵纯揖妒辗车辜傍雷嘎诡绸乔饼席瑰撑邹澎凌汉慰虹鼠弘咋

  芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill 芯片尺寸及电极大小是不是满足工艺技术要求电极图案是否完整 扩片由于 LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约 ),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是 LED 芯片的间距拉伸到约 。也能够使用手工扩张,但非常容易导致芯片掉落浪费等不良问题。 点胶在 LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于 GaAs、SiC 导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺技术要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都