全倒装无衬底利亚德Micro LED通明屏再领显现技能新风潮

2023-10-18 作者：半岛游戏官方网站

7月19日，北京InfoComm China 2023在北京国家会议中心隆重启幕。利亚德300296）初次展出最新技能成果——Micro LED通明屏（P0.6），成为全场焦点，再次引领显现职业技能开展潮流。

本次展会，利亚德重磅发布Micro LED通明屏（P0.6），代表了现在LED显现技能的顶峰，也预示着未来显现技能的开展趋势。

一、微米级全倒装无衬底Micro LED芯片：该款芯片尺寸仅20*40μm，为全倒装无衬底Micro LED芯片，发光功率高，发光视点大，巨量搬运良率高；

二、COG(玻璃基)：相较于SMD和COB产品， COG产品平整度高且无磕碰掉灯危险，惯例运用的寿数更长，在平等亮度下，功耗可下降20%；此外，因为COG可选用更小的Micro LED，更简单小型化和高度集成化。

COG根据玻璃基板工艺，选用半导体、光刻和先进铜工艺，能够在大面积上获得超精密的TFT驱动技能；而且，使用巨量搬运技能时，玻璃基板的友好性也更高。因而，COG技能是Micro LED显现技能持续前进的“绝配”。

三、AM自动式驱动：相对于传统的PM驱动方法，AM自动式驱动可对每个子像素独立操控，画面无闪烁，且驱动电流更低，器材寿数更加长；

四、穿透率≥60％：该款产品选用单边出pin，通明度≥60%，均匀亮度1000nits，峰值亮度达1500nits，可视视点160°-176°；一起，还具有散热功能更佳、更轻浮、稳定性更高、抗湿度、抗氧化等特色。

利亚德Micro LED通明屏选用自在拼接的方法，可完成2 * N无限、无缝拼接，支撑不同环境的定制化需求。

比较于传统的PCB格栅通明屏，该款产品的穿透率更高，像素面积更小，能带来更好的通透感，以及更细腻的显现画面，适用于商务工作、金融机构、户外广告、影院等多种商业使用场景，开展的潜在才能巨大。

不懈探究，专心研制。跟着工艺不断老练、产能逐渐扩展、本钱不断下降、性价比不断的进步，利亚德完成了技能、产品、功率和生态的优势堆集，也再次证明了Micro LED显现技能的优势和巨大开展前景。

掌舵领航，踏浪扬帆。现在，利亚德正引领着Micro LED显现技能阔步迈入通用显现新时代。未来，利亚德将坚持促进产业链协同立异，在国际超高清显现范畴一展民族品牌实力。

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