(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(43)申请公布日(21)申请号1.2(22)申请日2022.04.11(71)申请人广东沐梵光电有限公司地址523000广东省东莞市寮步镇民福路6号松湖智谷科研中心2栋702室(72)发明人(51)Int.Cl.G09F9/33(2006.01)H01L33/48(2010.01)H01L33/62(2010.01)(54)发明名称一种MicroLED透明软膜屏及其生产的基本工艺(57)摘要本发明公开了一种MicroLED透明软膜屏，包括MicroLED灯和本体，所述MicroLED灯设置在本体内部，所述本体的一端设置有第一PET薄膜，所述本体的另一端设置有第二PET薄膜，所述本体底端部安装有控制板；还公开了MicroLED透明软膜屏的生产工艺。本发明选用CPI透明软膜制备成的防护结构和护边结构，对本体进行包裹式的防护，对本体表明上进行了防护，减少了表面划痕问题的造成，且通过将防护结构的两边设计成弧形结构，能够对本体的四个角进行防护，整体防护效果佳。权利要求书1页说明书3页附图3页CN1147244711.一种MicroLED透明软膜屏，其特征是：包括MicroLED灯(11)和本体(1)，所述MicroLED灯(11)设置在本体(1)内部，所述本体(1)的一端设置有第一PET薄膜(2)，所述本体(1)的另一端设置有第二PET薄膜(3)，所述本体(1)底端部安装有控制板(4)；所述第一PET薄膜(2)和第二PET薄膜(3)远离本体(1)一侧还安装有防护结构(5)，所述防护结构(5)由防护本体(51)和弧形端(52)组成，所述弧形端(52)安装在防护本体(51)的上下两端部，所述防护结构(5)为“)(”型结构。2.依据权利要求1所述的一种MicroLED透明软膜屏，其特征是：所述本体(1)上下两端还包裹有护边结构(6)，所述防护结构(5)和护边结构(6)均为CPI透明软膜。3.一种如权利要求1所述的MicroLED透明软膜屏的生产的基本工艺，其特征是：具体步骤如下：S1：将MicroLED灯(11)倒装在本体内部，形成MicroLED电极，然后通过巨量转移，利用物理沉积方式将MicroLED电极和第一PET薄膜(2)、第二PET薄膜(3)进行封装，正负极通过隐形导线依序通电，得到半成品A；S2：在真空状态下，将CPI透明软膜贴合在半成品A的前后、上下端面，完成防护，得到半成品B；S3：将贴合后的半成品B采用IOA红外感应检测设备做老化检测，将检测后的半成品B与控制板(4)进行组装，即完成了MicroLED透明软膜屏的生产的基本工艺。CN114724471一种MicroLED透明软膜屏及其生产的基本工艺技术领域[0001]本发明涉及MicroLED透明软膜屏技术领域，具体涉及一种MicroLED透明软膜屏及其生产的基本工艺。背景技术[0002]MicroLED透明显示屏，稳定性高，常规使用的寿命长，相对于有机材料的0LED屏幕，MicroLED采用无机材料制作，不会受水汽、氧气或高温的影响，常规使用的寿命和稳定能力大大胜过OLED，并能有效解决烧屏老化等问题，且无尺寸发展限制。[0003]MicroLED可以轻松胜任从中小尺寸显示到中大尺寸显示等各个应用场景。当前，LED显示屏的像素尺寸都在厘米、毫米量级，导致图像显示并不理想，具有更小像素尺寸的MicroLED技术在这一方面有很大的应用潜力，作为MicroLED显示屏具有低功耗、高解析度的特点。[0004]但是，目前的MicroLED透明显示屏在使用任旧存在以下缺陷：在使用时由于对其表面防划伤效果不佳，若遇到与外部物件之间出现相互剐蹭时，其表面易出现划痕问题，后期影响使用，且整体承受回流焊设备的温度不高。[0005]同时，现有的半成品老化检测时，无法将不良的微小色差检测出来，因此导致成品率不高。发明内容[0006]本发明的目的是提供一种MicroLED透明软膜屏及其生产的基本工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。[0007]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种MicroLED透明软膜屏，包括MicroLED灯和本体，所述MicroLED灯设置在本体内部，所述本体的一端设置有第一PET薄膜，所述本体的另一端设置有第二PET薄膜，所述本体底端部安装有控制板；[0008]所述第一PET薄膜和第二PET薄膜远离本体一侧还安装有防护结构，所述防护结构由防护本体和弧形端组成，所述弧形端安装在防护本体的上下两端部，所述防护结构为“)(”型结构。[0009]所述本体上下两端还包裹有护边结构，所述防护结构和护边结构均为CPI透明软[0010]本发明的另一个目的是提供一种MicroLED透明软膜屏的生产的基本工艺，具体步骤如[0011]S1：将MicroLED灯倒装在本体内部，形成MicroLED电极，然后通过巨量转移，利用物理沉积方式将MicroLED电极和第一PET薄膜、第二PET薄膜进行封装，正负极通过隐形导线依序通电，得到半成品A；[0012]S2：在真空状态下，将CPI透明软膜贴合在半成品A的前后、上下端面，完成防护，得到半成品B；CN114724471[0013]S3：将贴合后的半成品B采用IOA红外感应检测设备做老化检测，将检测后的半成品B与控制板进行组装，即完成了MicroLED透明软膜屏的生产的基本工艺。[0014]与现存技术相比，本发明的有益效果是：[0015](1)本发明采用耐高温CPI透明软膜，透明度达到90％，耐温值达到280，能承受回流焊设备的温度。[0016](2)本发明在进行半成品B的老化检测时，采用IOA红外感应检测设备，避免了微小色差无法检测出不良的问题，进一步提升了后期成品的一次通过率。[0017](3)本发明选用CPI透明软膜制备成的防护结构和护边结构，对本体进行包裹式的防护，对本体表明上进行了防护，减少了表面划痕问题的造成，且通过将防护结构的两边设计成弧形结构，能够对本体的四个角进行防护，整体防护效果佳。附图说明[0018]图1为本发明的整体结构示意图；[0019]图2为本发明的侧视图；[0020]具体实施方式[0021]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。[0022]如图1‑3所示，本发明公开了一种MicroLED透明软膜屏，包括MicroLED灯11和本体1，所述MicroLED灯11设置在本体1内部，所述本体1的一端设置有第一PET薄膜2，所述本体1的另一端设置有第二PET薄膜3，所述本体1底端部安装有控制板4；[0023]所述第一PET薄膜2和第二PET薄膜3远离本体1一侧还安装有防护结构5，所述防护 结构5由防护本体51和弧形端52组成，所述弧形端52安装在防护本体51的上下两端部，所述 防护结构5为“)(”型结构。 [0024] 本申请中的本体1选用PCB板，且PCB板的厚度为0.3mm。 [0025] 所述本体1上下两端还包裹有护边结构6，所述防护结构5和护边结构6均为CPI透 明软膜。本发明采用耐高温CPI透明软膜，透明度达到90％，耐温值达到280，能承受回 流焊设备的温度，同时本发明选用CPI透明软膜制备成的防护结构5和护边结构6，对本体1 进行包裹式的防护，对本体1表明上进行了防护，减少了表面划痕问题的造成，且通过将防护 结构5的两边设计成弧形结构，能够对本体1的四个角进行防护，整体防护效果佳。 [0026] 一种如权利要求1所述的Micro LED透明软膜屏的生产的基本工艺，具体步骤如下： [0027] S1：将Micro LED灯11倒装在本体内部，形成Micro LED电极，然后通过巨量转移， 利用物理沉积方式将Micro LED电极和第一PET薄膜2、第二PET薄膜3进行封装，正负极通过 隐形导线依序通电，得到半成品A； [0028] S2：在真空状态下，将CPI透明软膜贴合在半成品A的前后、上下端面，完成防护，得 到半成品B；传统LED透明软膜为正面SMT贴片固态灯珠，透明Micro LED灯11倒装在本体内 CN114724471 部，再次在真空状态下贴入CPI透明软膜，此方式既保障了灯珠面的一致平整性，也能够最大限度的保护了膜电路基板微米级别的线：将贴合后的半成品B采用IOA红外感应检测设备做红外感应检测，将检测后 的半成品B与控制板4进行组装，即完成了Micro LED透明软膜屏的生产的基本工艺。本发明在进行 半成品B的老化检测时，采用IOA红外感应检测设备，避免了微小色差无法检测出不良的问 题，进一步提升了后期成品的一次通过率。 [0030] 本申请制备得到的Micro LED透明软膜屏稳定性好，常规使用的寿命长，相对于有机材料 的0LED屏幕，Micro LED明软膜屏采用无机材料制作，不会受水汽、氧气或高温的影响，使用 寿命和稳定能力大大胜过OLED屏幕，并能有效解决烧屏老化的问题。 [0031] 目前最小的小间距LED灯珠尺寸在0.5mm*0.5mm，而Micro LED单个显示单元直接 是微米等级的LED阵列，无需对单个显示单元进行封装，而是对整个模组进行封装，故其单 个显示单元大小已能做到微米级，Micro LED微米级别的像素间距使其可以轻松胜任 从中小尺寸显示到中大尺寸显示等各个应用场景。 [0032] 本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记 载均能够直接进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现存技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等 常规手段，机械、零件和设备均采用现存技术中，常规的型号，加上电路连接采用现存技术 中常规的连接方式，在此不再详述，本说明书里面未作详细描述的内容属于本领域专业方面技术 人员公知的现存技术。 [0033] 尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说， 其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案做修改，或者对其中部分技术特征进行等 同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本 发明的保护范围以内。 CN114724471 CN114724471 CN114724471 CN114724471