LED 出产工艺流程 1、 清洗： 选用超声波清洗 PCB 或 LED 支架， 并烘干。 2、 装架： 在 LED 管芯（大圆片） 底部电极备上银胶后进行扩张， 将扩张后的管芯（大圆片） 安顿在刺晶台上， 在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个装置在 PCB 或 LED 支架相应的焊盘上， 随后进行烧结使银胶固化。 3、 压焊： 用铝丝或金丝焊机将电极连接到 LED 管芯上， 以作电流注入的引线。LED 直接装置在 PCB 上的， 一般都会选用铝丝焊机。 4、 封装： 经过点胶， 用环氧将 LED 管芯和焊线维护起来。 在 PCB 板上点胶， 对固化后胶体形状有严格要求， 这必定的联系到背光源制品的出光亮度。 这道工序还...

  LED 出产工艺流程 1、 清洗： 选用超声波清洗 PCB 或 LED 支架， 并烘干。 2、 装架： 在 LED 管芯（大圆片） 底部电极备上银胶后进行扩张， 将扩张后的管芯（大圆片） 安顿在刺晶台上， 在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个装置在 PCB 或 LED 支架相应的焊盘上， 随后进行烧结使银胶固化。 3、 压焊： 用铝丝或金丝焊机将电极连接到 LED 管芯上， 以作电流注入的引线。LED 直接装置在 PCB 上的， 一般都会选用铝丝焊机。 4、 封装： 经过点胶， 用环氧将 LED 管芯和焊线维护起来。 在 PCB 板上点胶， 对固化后胶体形状有严格要求， 这必定的联系到背光源制品的出光亮度。 这道工序还将承当点荧光粉（白光 LED） 的使命。 5、 焊接： 假如背光源是选用 SMD-LED 或其它已封装的 LED,则在装置工艺之前，需要将 LED 焊接到 PCB 板上。 \ 7、 装置： 依据图纸要求， 将背光源的许多资料手艺装置正确的方位。 8、 测验： 查看背光源光电参数及出光均匀性是否杰出。 9、 包装： 将制品按要求包装、 入库。 6、 切膜： 用冲床模切背光源所需的各种分散膜、 反光膜等。 7、 装置： 依据图纸要求， 将背光源的许多资料手艺装置正确的方位。 8、 测验： 查看背光源光电参数及出光均匀性是否杰出。 9、 包装： 将制品按要求包装、 入库。 1、 清洗： 选用超声波清洗 PCB 或 LED 支架， 并烘干。 2、 装架： 在 LED 管芯（大圆片） 底部电极备上银胶后进行扩张， 将扩张后的管芯（大圆片） 安顿在刺晶台上， 在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个装置在 PCB 或 LED 支架相应的焊盘上， 随后进行烧结使银胶固化。 3、 压焊： 用铝丝或金丝焊机将电极连接到 LED 管芯上， 以作电流注入的引线。LED 直接装置在 PCB 上的， 一般都会选用铝丝焊机。 4、 封装： 经过点胶， 用环氧将 LED 管芯和焊线维护起来。 在 PCB 板上点胶， 对

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