Micro LED（微米发光二极管）由微米级半导体发光单元阵列组成，因为其自发光、高效率、低功耗、可集成、高可靠性等许多长处，被认为是最有远景的下一代显现技能。比较液晶（LCD）显现和有机发光二极管（OLED）显现技能，Micro LED显现技能在各方面均有抢先。一旦打破技能瓶颈进入量产，Micro LED有望带来新一轮显现技能升级换代。

  但是，先进的技能在开展前期往往面对工艺和本钱难题。以4K Micro LED显现屏为例，屏幕上有830万个像素，意味着需求将近2500万颗 Micro LED发光芯片从晶圆搬运到承载基板，这些数量巨大而又尺度细小的LED芯片，给Micro LED量产带来了许多难题，例如外延的波长一致性、芯片检测与修正、混BIN技能等等；一同，要表现Micro LED的高亮度、高效率的技能特色，又需求与LED特性相匹配的驱动技能计划。

  显现技能公司麦沄显现重视到了职业痛点，着力研制Micro LED芯片、驱动匹配计划、巨量搬运等关键技能，以处理Micro LED量产问题。

  针对Micro LED芯片检测难和巨量搬运良率低的问题，麦沄显现则运用Chiplet架构，将RGB Micro LED发光芯片和一颗驱动芯片（Micro IC）集成为一颗像素器材，以此来完结光驱一体化。这种大芯片结构完结了对 Micro LED芯片的测验、分选和混BIN，下降其关于波长一致性和搬运精度的要求；又匹配现有产业链老练的COB工艺设备，避开大面板的巨量搬运良率难题，更为像素修正供给了便利性。

  从更深的层面来看，Micro IC的驱动性能与Micro LED愈加匹配。相较于传统TFT（薄膜晶体管）驱动，单晶硅制程的Micro IC功耗会大幅度下降，更简单发挥出Micro LED高亮度、高光效的特性。而且，光驱一体的Chiplet架构为脱节TFT基板的约束供给了一条或许的技能道路。无需再考虑驱动单元，像素器材能够搬运到恣意基板上，例如柔性、通明的基材。这将大大拓展Micro LED的使用场景。

  在团队层面，麦沄显现有着一支兼具技能才能、产业化经历与职业资源的团队。核心成员来自国内头部液晶面板厂商、LED厂商及闻名高校，具有多年Micro LED和巨量搬运研制技能经历。2020年景立时，麦沄显现便开端Micro LED的Chiplet研制布局。2021年，麦沄在国内初次推出200微米的micro LED封装芯片。2023年，麦沄的Chiplet产品与全球最大的半导体显现厂商完结定制化开发和小批量出货，而且在SID、IPC、ISLE等全球闻名显现展上相继露脸。

  本次百微米以内Micro IC流片下线后，麦沄显现将结合Micro LED发光芯片一同完结Chiplet封装。麦沄显现表明，未来将探究融入更多功用的像素器材，经过光、驱、传感一体的像素器材和巨量搬运技能，从头界说显现模组。最终目标是将显现做成即贴即用的薄膜形状，完结“用显现重构国际”的愿景。